系微（6231）27日宣布將參與OCP EMEA Summit 2026。Insyde CTO Tim Lewis將於會中共同發表一場關於加速晶粒架構韌體啟用的專題演講。
該演講將於4月30日舉行，主題為「Shift-Left Firmware Enablement for the Open Chiplet Economy： From Emulation to System-Ready Silicon」，並由Ravi Narayanaswami（Cadence傑出工程師）與 Vincent Casillas（SiPearl CTO）共同發表，屬於Open Chiplet Economy議程的一部分。
隨著晶粒式架構逐漸成為下一代AI與雲端平台的核心，系統層級的早期驗證變得愈發關鍵。本場演講將展示一項概念驗證（proof-of-concept）方法，將量產韌體——包括UEFI BIOS、晶粒管理韌體（SCP/MCP）與 OpenBMC——整合至模擬（emulation）環境中，以在實際晶片尚未完成前，提供更貼近實際的平台驗證能力。
本場演講亦將說明與 Open Compute Project（OCP）倡議及 Arm SystemReady 規範的對齊，進一步促進異質運算平台之間更廣泛的生態系互通性。
Insyde Software CTO Tim Lewis表示：「本場演講匯集了韌體、模擬與晶片設計領域的專業能力。透過結合Insyde、Cadence與SiPearl的優勢，我們展示了如何憑藉實務經驗，使晶粒系統能更早完成驗證並投入量產。」
此外，Tim Lewis也將於4月29日在Systems Management議程中共同發表「From Code to Data： Advancing the Unified Platform Configuration Interface （UPCI）」，說明Open Platform Firmware 工作流程的最新進展，以及平台設定朝向更開放、資料驅動方式演進的趨勢。
2026/04/27 16:28
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9467228?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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