矽品精密斗六廠的順利動土，感謝雲林各界的鼎力支持，讓矽品在雲林能順利落腳、安心發展。（圖／矽品提供）
為搶攻全球AI與高效能運算（HPC）的爆發性需求，日月光投控旗下封測大廠矽品精密11日在雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」。該廠投資金額近1000億元，規劃開發面積約6公頃，並導入關鍵的CoWoS先進封裝製程，預計2028年第一期啟用，可為在地帶來1300個就業機會，滿載後更將突破2200人，成為中台灣AI先進封測的重要關鍵引擎。
面對全球AI晶片需求爆發，先進封測成為半導體發展的核心命脈。矽品精密近2年在台灣擴廠總投資金額高達2000億元，新增員工超過8000人，產能遍及台中、彰化、雲林、新竹與台南等地。矽品副董事長張衍鈞指出，虎尾廠（P1）於2022年11月開工、2025年9月啟用後，斗六廠的接續建置將形成「虎尾與斗六」雙廠聯動格局，串聯在地半導體生態圈，也讓雲林升級為先進封裝的戰略重鎮。
經濟部長龔明鑫表示，矽品此項重磅投資展現企業對台灣投資環境的信心，可有效擴大高階封裝技術量能，並提升製程整合效率與產品良率，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈的領先地位。雲林縣長張麗善也提到，縣府已成立專案單一窗口全程協助，包含土地媒合與行政協調，要以高效率加速企業投資落地。
除了產能擴展，矽品亦持續扎根在地人才與員工福利，包含與虎尾科大辦理「設備產攜班」培育逾200名學子，並設立優秀子弟獎學金；在福利方面，除了各項績效獎金外，更提供0至6歲子女每月5000元的育兒補助，全力吸引並留住優質科技人才。
隨著斗六新廠動土，矽品精密在中台灣的先進封裝聚落已然成形。未來在中央與地方政府協助下，該廠區將如期於2028年投入營運，持續發揮全球AI供應鏈關鍵領航者的影響力。
2026/08/11 18:00
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260811004237-260410
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