精測表示，7月合併營收再創新高，主要受惠AI及高效運算（HPC）相關產品出貨動能強勁，在代理式AI（Agentic AI）浪潮帶動下，數據中心與雲端服務業者持續擴大投資，推升繪圖晶片（GPU）相關晶片、模組及系統需求。
展望後市，隨著客戶新世代產品陸續出貨，加上邊緣運算與推論多樣化的應用，使客製化晶片（ASIC）等應用逐漸放量，GPU與ASIC晶片的測試需求成為精測重要成長引擎。由於訂單能見度良好，精測預期2026年營運成長動能可望持續。
隨著AI應用持續驅動相關產業成長，精測將深化AI領域布局，透過擴產與技術升級強化競爭優勢，並依據終端市場需求變化靈活調整產品組合與產能配置。預期在AI滲透各產業的趨勢下，市場需求將維持強勁。
精測日前法說時預期，隨著新產品陸續放量及新增產能到位，看好2026年營運可望逐季揚、2027年維持健康成長。其中探針卡營收可望回升，成為下半年成長主動能，毛利率估恢復50～55％的長期目標區間，主要受產品組合影響。
精測總經理黃水可表示，短期客戶需求遽增，已使公司產能處於超載狀態，對此已加快擴產腳步，首階段擴產已完成近半，預期8月底整體產能將較2025年底倍增，第二、三波擴產計畫持續推進，預估至2027年首季將較2025年底增加3倍。
2026/08/04 08:32
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260804001239-260410
Post gallery
