衡陞子公司衡信進駐新竹科學園區，圖 (左) 業務經理 戴境佑、(中) 董事長 黃信豪博士、(右) 業務副總Patrick James Harrington。公司提供
衡陞科技今日宣布，轉投資之子公司「衡信分析科技股份有限公司」（以下簡稱「衡信」），預計投入新台幣6億元正式進駐新竹科學園區並於今日舉辦開幕儀式，衡信說明，由衡陞科技董事長暨創辦人黃信豪博士領軍，為業界首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，榮獲竹科入園審核，將有助於提升竹科高階半導體檢測與分析量能，強化台灣先進製程技術自主性。
衡信說明，展現從先進探針製造到高階晶片診斷的技術垂直整合實力於115年6月通過竹科入園審核，並於今日舉辦開幕儀式，為台灣半導體產業鏈注入強大的創新動能，未來將持續攜手園區內的頂尖晶圓代工大廠與 IC 設計客戶，共同驅動次世代半導體產業的全面升級。
隨著全球半導體製程邁入次奈米世代，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障。衡信結合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術（Probe Nanofabrication）」，能直接在Å世代晶片電性量測提供探針支援。衡陞科技的奈米探針已囊括7奈米製程以下應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商、以及國際 IDM 晶片大廠。衡信在電性故障分析（EFA）的量能基礎與物性故障分析（PFA）深度整合，將廣泛模糊的「晶片不良」訊號快速收斂，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。
衡信董事長黃信豪博士表示：「先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜。衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這將是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。」目前衡信已建立四大全方位核心技術服務：(1)先進樣品製備分析（ASPA）；(2)電性故障分析（EFA）；(3)物性故障分析（PFA）；(4)故障分析相關應用技術服務(TASD)。
2026/07/29 11:18
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9657654?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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