AMD執行長蘇姿丰宣布，AI機櫃Helios與Venice CPU全面量產將第第3、4季陸續出貨，13台廠將受惠。（圖／翻攝自AMD直播）
半導體大廠超微（AMD）24日凌晨舉行「Advancing AI 2026」大會，執行長蘇姿丰指出，旗下最新AI機櫃系統Helios與新一代代號「Venice」的第六代EPYC 9006系列CPU已進入全面量產階段，預計今年第3、4季陸續出貨。隨著代理型人工智慧（Agentic AI）需求爆發，AMD擴大串聯台積電、緯穎、鴻海等台灣供應鏈夥伴，搶攻全球資料中心升級商機。
為迎戰競爭對手輝達（NVIDIA），AMD推出的Helios機櫃系統提供更高的運算效能與記憶體頻寬，目前已獲得OpenAI、Meta、微軟及甲骨文等雲端巨頭採用。在硬體供應鏈方面，最新Instinct MI400系列GPU由台積電先進的2奈米與3奈米製程打造，合作夥伴更囊括緯穎、雲達、緯創、鴻海、仁寶、和碩、英業達、神達、技嘉、華碩、永擎、微星及研華等台廠。
蘇姿丰指出，代理型人工智慧需頻繁進行推理、呼叫工具與存取外部資料，使伺服器CPU重新成為資料中心擴建核心。本次量產的第六代EPYC 9006系列（Venice）採用台積電2奈米製程與Zen 6核心，最高配置256核心與512執行緒，單代效能較前代提升最高1.8倍，主要伺服器OEM與雲端業者預計第4季開始導入。
AMD 透過 Venice（EPYC 9006 系列） 採取了多版本分工策略：用高核心數（最高 256 核）的 SP7 搶攻代理沙盒，同時用低功耗 LPDDR 版的 Verano（EPYC 9006 LP） 直擊輝達 Vera 的主機節點市場；向市場宣示在 Agentic AI 這種極度消耗 CPU 資源的場景下，AMD 不管在吞吐量（Token／sec）還是省電效率（Per-Watt）上，都優於輝達的 Arm CPU 方案。
AMD預估，全球伺服器CPU市場規模將從目前的250億美元，以超過50％的年複合成長率擴大，至2030年可望突破2000億美元。隨著代理型AI應用急速增加，CPU與GPU協同運算將成為下一階段資料中心建置關鍵，超微市占率持續拉升，台系供應鏈亦可望隨之帶動出貨動能。
2026/07/24 09:32
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260724001429-260410
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