遠東銀表示，此聯貸案籌組期間即廣獲市場迴響，在台新銀、玉山銀、合庫、凱基銀、新加坡華僑銀、上海商銀、台中銀及板信商銀等金融機構合力下，認購金額達原規模1.6倍，最終以2億美元結案，顯示對逸科亞經營實力及半導體測試領域發展前景的高度信心。
逸科亞2009年成立，主要為半導體、電子、太陽能等產業提供金融、設備租賃及管理等服務。此次聯貸案提供逸科亞長期且穩定的資金來源，以滿足全球AI及高速運算（HPC）晶片需求快速成長帶動的測試產能需求，強化台灣半導體供應鏈的競爭優勢。
遠東銀副總經理季正華指出，台灣半導體產業穩居全球AI供應鏈製造核心，從上游IC設計與矽智財（IP）、中游先進晶圓代工、下游具備異質整合技術的指標性封裝測試大廠，建立完整專業分工的產業聚落，在全球供應鏈重組下展現卓越韌性。
其中，晶圓測試是串連晶圓製造與封裝的重要樞紐，更是確保先進製程晶片良率、效能與可靠度的重要防線。隨著國際市場對高階晶片需求攀升，帶動增加高階測試設備的資本支出，也為半導體供應鏈創造新一波動能。
金融業肩負引導資金流入實體經濟的使命，遠東銀表示，面對AI驅動的全球大變革，將積極發揮大型聯貸案架構設計及跨金融機構的資源整合能力，支持企業擴充先進產能，協力推動產業升級與技術創新，助力台灣在全球科技供應鏈中持續擔當關鍵角色。
2026/07/23 12:25
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260723002292-260410
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