晶圓代工龍頭台積電16日舉行法說會。（圖／本報資料照片）
台積電第二季法說會釋出AI需求強勁、全年營收展望上修與資本支出大增等訊號，不只帶動市場重新評估台積電後續成長動能，也讓歐洲半導體設備、先進封裝與功率半導體供應鏈同步受惠。高盛最新報告指出，台積電第二季業績進一步驗證AI驅動的先進製程需求依然強勁，對ASML、ASM International、BESI及英飛凌等歐洲半導體企業均構成正面訊號。
台積電第二季營收達到財測指引高標，其中高效能運算與AI相關業務季增20％，營收占比也由第一季的61％提高至66％，顯示AI需求仍是推升先進製程與先進封裝產能吃緊的主要動能。
在全年展望方面，台積電將今年美元營收成長率預估，由先前的「超過30％」上修至「略高於40％」，並將全年資本支出預期從520億至560億美元，提高至600億至640億美元。公司也重申，未來3年投資規模將顯著高於過去3年。
其中，台積電約70%至80%的2026年資本開支將投向先進製程，有利於高度依賴尖端邏輯晶片需求的設備商。台積電還計劃在亞利桑那州追加投資1000億美元，建設N2及後續製程和先進封裝產能，以滿足美國客戶需求。A14製程研發進展順利，已獲得高性能計算和智能手機客戶濃厚興趣，計劃於2028年進入量產。
高盛直言，上述趨勢利好ASML和ASM International。ASML先前規畫，2027年及2028年將分別提高低數值孔徑EUV設備產能30％。隨AI資料中心對能效與頻寬要求持續提升，台積電COUPE封裝技術需求有望成長，並進一步推動BESI混合鍵合設備應用。
除了先進製程與封裝，台積電也將持續擴充成熟製程產能，用於AI相關電源管理晶片及CMOS影像感測器。高盛指出，這將為英飛凌與意法半導體的功率半導體業務提供需求驗證，尤其AI伺服器與資料中心電源管理需求升溫，將推動相關功率晶片拉貨。
不過，高盛也提醒，零組件成本上升正對消費電子及價格敏感型市場形成壓力，後續仍需觀察終端需求能否承受成本轉嫁。
評等方面，高盛給予ASML、ASM International、BESI及英飛凌「買進」評級，目標價分別為2200歐元、955歐元、318歐元及88歐元；對意法半導體則維持「中性」評級，目標價58歐元。
2026/07/19 14:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260719001609-260410
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