天虹公布2026年6月自結合併營收3.74億元，月增達96.23％、年增達64.17％，創同期新高、歷史第四高，使第二季合併營收7.18億元，季增23.34％、年增40.23％，改寫同期新高、歷史第三高。合計上半年合併營收13億元、年增33.63％，續創同期新高。
天虹先前認為，2026年半導體業仍由AI發展趨勢驅動，且成長動能包括先進製程及先進封裝，對設備商而言仍是好的一年。除了訂單遞延效益，公司首季亦接獲不少封測代工及光電客戶新訂單，上半年訂單能見度佳，營運表現可望優於去年同期，實際表現符合預期。
展望2026年，天虹預期成長主動能來自先進封裝及micro LED，矽基半導體前段也有些動能。而2025年需求明顯下滑的第三代半導體，今年預期在電動車、自駕車等終端及低軌衛星等會有促進使用動向，有助需求動能復甦，後續將繼續觀察。
同時，天虹積極搶攻CoPoS先進封裝商機，面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備已順利交機高雄封測廠客戶，並在2025年底設立日本子公司哲虹，進一步加速國際布局，預期2026年將是技術收獲與國際布局推進的關鍵年。
整體而言，在零組件業務需求穩定成長、設備業務接單增加帶動下，天虹對2026年營運重返成長軌道樂觀看待，目標營收逐季走揚，下半年優於上半年，公司目標營運至少重返2024年時的高檔水準，目標更上層樓、再創新高。
2026/07/08 10:55
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260708002065-260410
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