基於應對英特爾（Intel）EMIB-T 的競爭，摩根士丹利（大摩）證券指出，台積電（2330）的 CoPoS 技術量產時程有可能會提前到2028年。本報資料照片
基於應對英特爾（Intel）EMIB-T 的競爭，摩根士丹利（大摩）證券指出，台積電（2330）的 CoPoS 技術量產時程有可能會提前到2028年，以期滿足採用2奈米或以下先進製程的 GPU 或 AI ASIC 需求，特別是輝達（NVIDIA）下世代 Feynman 架構 GPU。
大摩大中華區半導體主管詹家鴻在最新釋出的「亞太科技產業」報告中指出，CoPoS 利用大面積重布線層（RDL），能打破傳統矽中介層的光罩尺寸極限，實現超大面積整合，對需要塞入多顆大型晶片的次世代AI系統極具吸引力。
CoPoS 的優勢雖在於大尺寸下的擴展性與潛在的成本效益，然而，成熟度目前仍不及 CoWoS，且互連密度也較低，因此，目前還不是最需要極致頻寬介面的理想選擇，且在生態系與可製造性方面也仍在演進發展中。
不過，考慮到近期晶片設計對更大尺寸的需求，及來自英特爾的競爭壓力，詹家鴻認為台積電 CoPoS 的量產時程有可能會被提前至2028年，以期能滿足那些採用 2 奈米或以下先進製程的 GPU 或 AI ASIC等需求。
根據大摩的調查顯示，輝達次世代 Feynman GPU 已確定將導入 CoPoS 架構。不過，2028年的第一代 Feynman 預計先採用3D堆疊搭配碳化矽（SiC）載板散熱；2029年的 Feynman Ultra 則將全面引進 CoPoS 技術。
詹家鴻指出，台積電CoPoS生產基地主要為台南AP7廠區，除將與日系載板大廠 Ibiden（揖斐電）合作外，也將與群創（3481）合作，群創台南廠主要負責玻璃面板上進行 TGV（玻璃通孔）製程，TGV 投產時間很可能落在 2028 年。
大摩科技產業分析師楊泓極指出，對群創而言，主要的挑戰在於 TGV 的形成以及隨後的鍍銅製程，因為這些技術並不屬於常規顯示器面板生產的一環。而根據了解，群創將需要為玻璃核心採購全新設備。
負責追蹤大中華區載板企業的大摩科技產業分析師高燕禾則指出，未來除了揖斐電之外，不排除還會有更多的載板廠商加入供應玻璃核心基板的行列。
2026/07/07 17:08
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9612882?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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