台股30日多頭氣勢延燒，資金除回補晶圓代工、IC載板與PCB族群外，封測股也全面噴出，京元電（2449）、南茂（8150）、力成（6239）、日月光投控（3711）同步大漲，南茂更亮燈漲停，顯示買盤正從AI晶片製造端，進一步擴散至後段封裝測試供應鏈。
封測族群今日漲勢整齊，南茂終場鎖在漲停價99.5元，上漲9元；京元電盤中亮燈來到339元，終場收337.5元，上漲29元、漲幅9.40%；力成收337.5元，上漲26.5元、漲幅8.52%；封測龍頭日月光投控則收680元，上漲53元、漲幅8.45%。
近期的市場觀點指出，AI晶片競爭已不只停留在先進製程，後段封裝、測試與組裝能力正成為影響晶片效能、良率與量產速度的關鍵環節；大型OSAT廠積極投入2.5D／3D封裝、Chiplet、HBM整合與面板級封裝等技術，使封測產業從傳統成本中心，轉向AI供應鏈中的效能與產能瓶頸。
法人認為，AI伺服器需求升溫後，資金正重新評價先進封裝與晶圓測試價值，尤其日月光、京元電等封測指標廠，受惠的不只是AI GPU，也包括HPC、ASIC、HBM、高速運算與一般伺服器升級需求。
2026/06/30 13:59
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9597668?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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