經濟部產業技術司表示，面對全球科技競逐，產業技術司長期透過「A+企業創新研發淬鍊計畫」，補助企業投入創新前瞻技術研發，推動企業從創新研發跨入價值創造，並鏈結跨國企業研發體系。2025年台法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，台灣方由經濟部提供研發補助資源，法方則由Bpifrance提供企業貸款支持，首年徵案即核定通過6項合作計畫。
其中，瑞峰半導體今年4月通過「A+企業創新研發淬鍊計畫」，並攜手法國新創NcodiN展開合作。NcodiN專長為矽基奈米雷射及光互連技術，與台灣先進封裝及異質整合能力具互補性。工研院表示，此案為台法雙方在光電共封裝領域的首度跨國合作，後續可望補強台灣半導體製程生態系，提升台灣在光電共封裝領域的關鍵地位。
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲表示，根據市調機構TrendForce研究指出，CPO(共封裝光學)／NPO(近封裝光學)市場規模將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元。隨著AI資料中心對高速傳輸與低功耗需求升高，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，已成為下一代AI資料中心設計的關鍵議題。
駱韋仲指出，瑞峰半導體專精於晶圓級先進封裝技術，近年積極布局光電共封裝，並與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)等關鍵製程；NcodiN則專注開發光學互連(Optical Interconnect)平台，核心技術為矽基奈米雷射，可提升運算效能並降低能耗。雙方合作後，將有助於加快技術導入國際量產供應鏈，並提升台廠在AI資料中心高速互連領域的競爭力。
瑞峰半導體董事長戴國瑞表示，本次合作聚焦光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，將進一步提升訊號完整性、傳輸效率與系統整體效能。隨著AI、HPC及資料中心對高速資料交換需求持續升高，光傳輸已成為下一代通訊與運算架構的重要核心技術，也是推動模組高頻寬、低延遲與高密度互連發展的關鍵基礎。
戴國瑞指出，透過與NcodiN共同研發，雙方將在光電元件整合、系統驗證與應用導入等面向深化合作，朝更高頻寬密度、更低能耗與更高可靠度的解決方案推進。此次合作除有助於提升關鍵技術自主性，也可加速技術由研發驗證走向工程化與商品化，進一步強化台灣在國際光通訊供應鏈中的競爭位置，並為台灣企業切入歐洲高階通訊與光電應用市場開啟新機會。
2026/06/29 15:28
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260629002740-260410
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