美國半導體設備大廠應用材料公司宣布，日本半導體清洗設備大廠SCREEN集團旗下SCREEN Semiconductor Solutions加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，成為最新創新合作夥伴。雙方將結合應材在材料工程、沉積、乾式蝕刻與材料改質的技術基礎，以及SCREEN SPE在晶圓清洗、濕式蝕刻與表面處理的專業能力，共同推進新一代先進晶片製程解決方案。
隨半導體元件結構愈趨複雜，先進製程節點對晶圓表面潔淨度、缺陷控制與製程穩定性的要求大幅提高。應材指出，沉積、蝕刻與材料改質等關鍵步驟中產生的微小缺陷，都可能影響晶片良率、效能與可靠性，因此清洗技術已成為先進製程推進不可或缺的一環。
應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja博士表示，EPIC 中心旨在透過串聯整個半導體生態系的客戶及合作夥伴共同創新，大幅加速新一代半導體的商業化。SCREEN SPE 具備的濕式蝕刻技術及表面處理能力，與晶片製程的幾近所有步驟都緊密相關。透過 EPIC 中心整合技術，我們得以共同開發優化製程解決方案，協助客戶因應邁向下一個技術世代所面臨日益複雜的表面工程挑戰。
SCREEN SPE 總裁岡本昭彦表示，與應材長期以來技術合作緊密，很榮幸能在應材位於矽谷的全新 EPIC 中心深化合作關係；隨著元件結構越發精密、可容許的製程範圍縮小，濕式蝕刻以及清洗技術與相鄰製程步驟間的介面變得至關重要。透過在 EPIC 中心導入我們的清洗、濕式蝕刻和表面處理技術，能針對完整製程流程評估、優佳化解決方案，為客戶最先進的元件提供更高的性能、更強的可靠性。
透過此次合作，應材與SCREEN SPE將在EPIC中心共同開發並優化端到端製程方案，讓晶片製造商能在導入新材料、新結構與更先進節點時，加快製程驗證速度，並提升量產良率與生產效率。應材表示，SCREEN SPE的濕式蝕刻與表面處理技術，幾乎與晶片製程各關鍵環節緊密相連，雙方在EPIC中心整合技術後，將有助客戶因應下一世代晶片日益複雜的表面工程挑戰。
此次合作也延續雙方既有共同研發基礎。SCREEN SPE先前已在應材位於紐約州奧爾巴尼的材料工程技術推動中心（Materials Engineering Technology Accelerator）設置單晶圓清洗系統，支援薄膜沉積、蝕刻與離子植入前後的清洗優化；此次進一步進駐EPIC中心，代表雙方合作規模與研發場景將擴大，工程團隊可更緊密協作，加快學習週期與商業化速度。
應材EPIC中心位於矽谷園區，佔地逾18萬平方英尺，為美國迄今在先進半導體設備研發領域最大規模投資之一，目標是串聯晶片製造商、設備與材料供應商及研究機構，將突破性技術從早期研發推向量產的時程縮短近半。該中心預計2026年開始營運，未來將成為應材推動先進半導體製程協同研發與商業化的重要平台。
2026/05/28 12:22
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9530900?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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