台灣新聞通訊社-華為爆「晶片關鍵技術」破天荒突破!2檔半導體股狂噴逾10%

華為宣告2031年推出1.4奈米晶片。(示意圖/達志影像/shutterstock)

華為稱晶片技術有突破,刺激香港晶片類股急升,中芯國際、華虹半導體26日升逾一成。

中芯開高15%後,暫時最多升16.5%,高見93港幣。截至上午10時04分,報87.15港幣,升9.14%。

華虹半導體同樣開高15%後,暫時最多升20.7%,高見157港幣。現報144港幣,升10.68%。

華為昨在IEEE國際電路與系統研討會(ISCAS)上正式發表「韜定律」,作為後繼原則提出以「時間縮微」代替摩爾定律的「幾何縮微」,是中國大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。

值得關注的是,華為預期到2031年,基於「韜定律」的高端晶片晶體管密度將達到1.4奈米製程同等水平,相當於等效實現1.4奈米製程。參考台積電(TSMC)規劃2028年量產1.4奈米製程,倘華為按其技術路線推進,大陸與頂尖半導體製造工藝的差距或縮短至3年。

2026/05/26 11:49

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526002086-260410