隨著生成式AI與高效運算（HPC）需求快速攀升，記憶體頻寬與功耗限制已成為AI晶片發展的重要瓶頸。力積電憑藉同時具備邏輯與記憶體製程技術的優勢，持續推進先進3D WoW晶片鍵合堆疊技術，積極打造新世代AI晶片解決方案。
力積電將以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋3D WoW DRAM堆疊技術，以及矽電容整合型被動元件（Si-Cap IPD）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶IP及產品設計能力，鎖定AI運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
力積電表示，隨著AI模型規模持續擴大，傳統架構面臨的「Memory Wall」與能耗挑戰日益嚴峻，而透過3D AI DRAM與邏輯晶片整合技術，可有效縮短資料傳輸路徑、提升整體運算效率，並降低系統功耗，為AI應用帶來更高效能與更佳能源效率。
力積電此次展區亦將集結多家合作夥伴共同展出，包括愛普、晶豪科、Zentel Japan、智成與力晶微元等業者，展示3D WoW晶圓堆疊IP及產品設計方案。
此外，利翔航太、瑞相與智慧記憶等合作夥伴亦同步展示AI技術應用於無人機、智慧駕駛與AI電子設計自動化（EDA）等應用領域的創新成果，進一步呈現「3D AI Foundry」從晶圓、封裝到終端應用的完整生態系布局。
2026/05/26 09:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526001438-260410
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