昇陽半導體股價近日顯著上攻，今（15）日早盤開高後震盪走揚近3.5％，隨後在買盤敲進下漲勢擴大，11點後攻上漲停價287.5元，改寫上市新天價，鄰近午盤尚有近1.2萬張買單排隊。三大法人14日大舉買超7015張，本周迄今合計買超7047張。
昇陽半導體2026年首季營收13.03億元，季增6.9％、年增20.41％，營業利益3.32億元，季增26.84％、年增27.97％，分別連3季、連2季改寫歷史新高。稅後淨利2.86億元，季增27.46％、年增24.03％，每股盈餘1.61元，亦雙創歷史新高。
觀察昇陽半導體首季本業獲利指標，毛利率、營益率「雙升」至37.58％、25.5％，分創歷史次高及新高，本業營運成長動能暢旺。業外收益驟減99％，主要受利息收益減少逾6成、財務成本增加影響。
昇陽半導體2026年4月自結營收4.65億元，雖月減2.05％、仍年增達31.15％，改寫歷史次高。合計前4月營收17.68億元、年增23.06％，續創同期新高。展望後市，公司看好再生晶圓業務成長動能，將持續積極擴產因應。
鑒於AI浪潮帶動客戶快速擴增2奈米製程及先進封裝產能，製程日益複雜帶動再生需求成長，加上記憶體投片量提升，昇陽半導體目標2026年將整體月產能再提升至95萬片，以快速擴大市占率，並透過AI自動化提升獲利能力。
薄化晶圓部分，昇陽半導體則指出，AI引領Driver MOSFET新成長動能，看好12吋矽與碳化矽（SiC）薄化晶圓應用未來需求，將擴展12吋薄化晶圓加工技術能力，以因應次世代需求，開啟營運第二成長曲線。
為鞏固在先進製程供應鏈的領先地位，昇陽半導體規畫將中港廠Fab 3A月產能自2025年的30萬片提升至2026年的60萬片，並斥資約18.5億元擴建地上4層、地下1層的Fab 3B智慧新廠，設計月產能將超越Fab 3A的60萬片規模，預計2027年底啟動投產。
投顧法人指出，隨著先進製程推進，再生晶圓用量大幅提升。業界指出，每10片的3奈米製程晶圓需要約23片再生晶圓，而每10片的2奈米製程晶圓則需要27片再生晶圓，需求量成長約17％。對此，昇陽半導體規畫持續擴產，目標今年底將月產能增至120萬片。
投顧法人看好2奈米製程使用的再生晶圓需求量增加，有利昇陽半導體營運成長動能，看好2026年營收成長逾20％、獲利成長近39％，2027年營收及獲利可望續揚15％及逾20％，給予「買進」評等、目標價上看310元。
2026/05/15 12:30
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515002441-260410
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