台股半導體ETF今年以來受益人數成長率。資料來源：臺灣集保結算所 統計至7／31
美國雲端服務供應商（CSP）最新2026年第2季財報與法說會釋出重磅利多。因AI需求強勁與零組件成本攀升，多數科技巨頭上修資本支出展望。根據市場預估，美國五大CSP業者2026年整體資本支出將大幅上修至7,951億美元（年增率達77%），2027 年更將進一步突破1.06兆美元（年增率33%）。這波龐大的結構性上升周期，將直接為台灣AI半導體及藍籌大廠注入長期的營運成長動能。
兆豐投信旗下兩大台股指標ETF—兆豐台灣晶圓製造（00913）與兆豐藍籌30（00690），恰逢8月除息旺季，兩檔ETF的除息交易日皆訂於8月18日，投資人只要在8月17日前買進或持有，即可參與本次除息。各大CSP管理層看法高度一致，重申AI運算、雲端基礎設施與電源零組件產能為當前最關鍵的瓶頸，印證AI基礎建設投資周期仍處於早期階段，未來數年將維持結構性上升趨勢，為台灣相關供應鏈提供強勁的成長動能。
在此產業趨勢下，專注鎖定台灣半導體的兆豐台灣晶圓製造ETF展現驚人的「黑馬之姿」。由於CSP積極擴建資料中心，對於先進晶圓代工、高頻寬記憶體（HBM）及網通設備的需求呈現強勁增長，其核心持股精準布局晶圓代工龍頭與半導體關鍵供應鏈，成功吸引市場關注，帶動基金受益人數持續刷新成立後新高。除此之外，今年以來受益人數增幅達到315%，位居台股半導體 ETF成長之冠，成為投資人參與AI半導體長線行情的核心配置首選。
採季配息機制的兆豐藍籌30ETF，則全面配置財務結構健全、具備產業代表性且獲利能力高的大型藍籌股。隨著AI商機落地，台股供應鏈中的AI電源基礎設施、伺服器、液冷散熱及光通訊等權值大廠營運持續獲得上修。兼顧抗震韌性與隨大盤進攻的特性，成為投資人在高波動市場中，攻守兼備的台股市值型布局選項。
兆豐投信提醒，指數殖利率不代表基金配息率，且基金配息率不代表報酬率，投資人在選擇ETF時，除留意配息率與追蹤指數的殖利率有無差異外，亦須留意ETF公布配息率後，市場搶進可能使在外流通的受益權單位數增加，或將影響股息稀釋，投資人在布局ETF時亦可將前揭條件納入評估依據。
2026/08/11 14:59
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9684532?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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