打造全球AI先進封測關鍵引擎，封測大廠矽品精密今天舉行斗六新廠動土典禮，耗資新台幣千億元打造，預計導入CoWoS先進封裝製程，將增加2200個就業機會，推動雲林產業轉型。
位於雲林科技工業區矽品斗六廠今天動土，經濟部長龔明鑫、雲林縣長張麗善、民進黨立委劉建國、國民黨立委張嘉郡、丁學忠、矽品精密副董事長張衍鈞等政界、工商界人士百餘人出席。
張衍鈞致詞說，目前是AI發展重要時代，矽品超前部署，在台中、彰化、雲林、台南等地擴建新廠，斗六廠預投資1000億元，占地6公頃，預期滿載能為地方創造2200個以上的工作機會，2028年斗六廠第一期可啟用；至於矽品虎尾廠於2022年11月開工動土、去年9月順利啟用後，已經量產賺錢。
張衍鈞強調，斗六廠將是全球AI先進封測關鍵引擎；矽品在封測這區塊是世界跑得最快，沒在「豪小」（吹噓）。
龔明鑫表示，台灣到處都在動土，一片欣欣向榮，去年台灣經濟成長率8.7%，今年可能達到2位數，超過10%。矽品在封測技術位居全球領先地位，AMD（美國晶片廠超微）在5月宣布投資台灣產業體系逾100億美元（約新台幣3225億元），其中就有與矽品的合作計劃。
龔明鑫指出，矽品此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
矽品表示，為了讓優秀人才留在雲林，近年來致力將半導體專業實務扎根校園，讓學生畢業即能無縫接軌就業，積極與當地大學及高中職推動產學合作，例如與虎尾科大辦理「設備產攜班」，至今已培養超過200多位優秀學子。同時，矽品打破科技業的傳統框架，張開雙臂歡迎非理工背景的優秀青年跨領域加入。
2026/08/11 14:33
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9684380?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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