經濟部產業園區管理局表示，全球知名封測大廠矽品精密11日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新台幣1,000億元，預計創造2,200個就業機會，並於2028年正式營運。新廠完工後，將成為中部地區重要的先進封裝生產基地，進一步完善臺灣半導體供應鏈布局。
今日動土典禮由矽品精密副董事長張衍鈞主持，經濟部長龔明鑫今日出席。龔明鑫表示，近年台灣經濟持續穩健成長，封裝測試技術居全球領先地位。矽品精密深耕先進封裝測試技術，為因應市場需求，積極擴充產能，投資千億元進駐雲林產業園區，不僅展現對臺灣投資環境的信心，也將創造就業機會、培育在地人才，相信未來會有更多產業進駐雲林，經濟部將持續努力，協助產業繁榮地方。
園管局指出，矽品精密此次設廠基地位於雲林產業園區，園區具備完善公共設施、穩定水電供應及良好交通區位等投資優勢，有助建構重要中台灣半導體產業聚落。為協助企業順利推動建廠計畫，園管局成立專案服務窗口，協助辦理土地取得、水電供應、污水處理及各項行政程序，並透過跨機關協調機制協助排除投資障礙、加速各項審查作業，展現政府積極打造友善投資環境、協助企業深耕臺灣的決心。
面對全球供應鏈重組及AI產業快速發展，政府將持續推動「投資臺灣」政策，完善產業用地、公共設施及行政服務效能，協助企業加速投資布局，持續強化半導體、高科技及智慧製造產業競爭優勢，攜手打造更具韌性及高附加價值的供應鏈體系。
2026/08/11 15:12
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9684576?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
