人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技（3131）旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
弘塑表示，此次合作不僅是設備代理，更是集團布局先進封裝關鍵製程、深化台灣鍵合設備製造能力的重要一步。目前台灣已具備深厚的先進封裝製造與供應鏈基礎，在清洗、鍵合、塑封及點膠等製程逐步建立自主能力，但在高階晶片堆疊及混合鍵合Hybrid Bonding等關鍵設備方面，仍有相當程度仰賴海外供應。
透過此次合作，佳霖從產品代理與在地服務切入，並結合弘塑既有製造及供應鏈優勢，逐步建立更完整的設備與製程服務能力。
擔任青輝半導體技術顧問的須賀唯知教授表示，異質整合的關鍵，在於精確控制鍵合介面的潔淨度、平坦度與表面活化狀態。SAB能在低溫甚至接近室溫的條件下實現高強度鍵合，有助於降低不同材料熱膨脹差異所產生的應力。
弘塑科技董事長兼執行長張鴻泰則說，台灣先進封裝已建立完整的製造基礎，但要進一步掌握下一世代晶片堆疊與異質整合技術，高精密度鍵合及高階表面處理是不可或缺的一塊拼圖。此次佳霖與青輝半導體合作，希望將日本成熟的鍵合技術帶進台灣，並結合弘塑既有的濕製程、設備製造與供應鏈能力，逐步建立從表面處理、活化、鍵合到製程驗證的在地化能力。
弘塑進一步說，從2.5D IC、3D IC、Chiplet到背面供電，台灣的半導體產業正由傳統平面微縮製程進一步走向晶片堆疊與異質整合。此次與青輝半導體合作，將以SAB、Hybrid Bonding及FSB精密表面處理等核心技術為基礎，結合弘塑的台灣製造與供應鏈能力，逐步推動關鍵設備與製程在地化，補足台灣先進封裝的關鍵技術拼圖，布局下一世代半導體先進封裝的成長商機。
2026/08/11 12:54
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9684166?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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