弘塑表示，此次合作不僅是設備代理，更是集團布局先進封裝關鍵製程、深化台灣鍵合設備製造能力的重要一步。透過此次合作，佳霖從產品代理與在地服務切入，並結合弘塑既有製造及供應鏈優勢，逐步建立更完整的設備與製程服務能力。
弘塑指出，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。目前台灣已具備深厚的先進封裝製造與供應鏈基礎，在清洗、鍵合、塑封及點膠等製程逐步建立自主能力，但在高階晶片堆疊及混合鍵合（Hybrid Bonding）等關鍵設備方面，仍有相當程度仰賴海外供應。
表面活化鍵合（SAB）為青輝半導體的核心技術之一，可在低溫甚至接近室溫條件下實現高品質鍵合，應用範圍除涵蓋晶圓對晶圓（W2W）及異質材料鍵合，也可望延伸至高效能散熱、背面供電及高導熱材料整合等新興應用，具備發展潛力。
青輝半導體亦布局混合鍵合及快速超原子束表面處理技術（FSB），後者將晶圓表面粗糙度控制在適合鍵合的範圍，與SAB及混合鍵合形成相互連結的技術能力，強化高階晶片及晶圓堆疊的製程整合。
弘塑董事長兼執行長張鴻泰表示，台灣先進封裝已建立完整製造基礎，但要掌握次世代晶片堆疊及異質整合，高精密鍵合與高階表面處理不可或缺。此次佳霖攜手青輝半導體，希望引進日本成熟鍵合技術，結合弘塑濕製程、設備製造及供應鏈能力，逐步建立在地化能力。
青輝半導體總經理葉國光表示，希望透過佳霖的在地服務能力，讓混合鍵合、SAB及FSB設備更快速導入台灣市場，同時串聯弘塑的濕製程技術，共同建立符合客戶量產需求的整合方案，加速3D IC、小晶片（Chiplet）、矽光子及異質材料鍵合等技術的驗證應用。雙方首階段合作將由佳霖擔任青輝半導體在台代理與服務視窗，逐步建立設備銷售、應用工程、製程驗證、客製化整合及售後服務能力。未來將持續探索更深入及多元合作可能，透過技術交流、資源整合、設備製造、應用開發與市場拓展等方式，深化先進封裝領域合作。
弘塑表示，台灣半導體業正從傳統平面微縮製程走向晶片堆疊與異質整合。透過此次合作，將以SAB、混合鍵合及FSB精密表面處理等核心技術為基礎，逐步推動關鍵設備與製程在地化，補足台灣先進封裝關鍵技術拼圖，布局次世代半導體先進封裝成長商機。
2026/08/11 11:26
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260811002169-260410
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