大陸最大記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）。（示意圖/達志影像/shutterstock）
AI浪潮席捲全球，記憶體成為科技業搶破頭的「關鍵零組件」！根據《華爾街日報》報導，知情人士透露，蘋果已在iPhone和MacBook等產品線上測試陸廠長鑫存儲的存儲晶片，並展開初步供貨協商，值得注意的是，惠普、宏碁已搶先採用長鑫產品，蘋果若進一步敲定合作，不僅牽動全球記憶體供應版圖，也可能掀起新一波科技供應鏈變化。
知情人士指出，蘋果為因應AI熱潮造成的記憶體供應緊張與成本上升，正在多條產品線測試長鑫存儲的記憶體晶片，目標可能鎖定部分在大陸市場銷售的設備。
而且，蘋果並非第一家採用長鑫產品的國際科技大廠，美國惠普（HP）與台灣宏碁已搶先一步，在美國以外市場銷售的部分裝置中採用長鑫記憶體晶片，並尋求鎖定明年更多供應。相較之下，蘋果目前仍停留在測試與供應協商階段。
不過，蘋果若要進一步與長鑫合作，也面臨美國出口管制等限制，現行規定禁止企業向長鑫存儲轉移部分技術，包括溝通技術細節及產品規格，因此蘋果難以向長鑫訂製晶片，但仍可採購標準化產品並進行價格談判。若採用標準化晶片，蘋果也可能需要重新設計部分產品。
此外，長鑫目前產能接近滿載，可供國際新客戶使用的空間有限，市場資料顯示，長鑫部分產品價格已接近美光、SK海力士及三星，甚至部分產品價格更高；今年第二季營收更較去年同期成長逾8倍，全球DRAM市場占比約7%。隨著記憶體需求持續攀升，長鑫也評估擴充產能，計畫進一步提高生產規模。
《路透》則指出，蘋果與長鑫目前已進入初步供應談判，但相關合作仍在早期階段。雙方目前均未對消息置評。
2026/08/10 11:35
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260810001758-260410
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