國精化（4722）4日盤中以206元亮燈漲停，成交量2,100多張，漲勢領先化工族群。法人表示，國精化受惠銅箔基板（CCL）電子樹脂需求旺，今年擴產進度提前。旗下應用於M7-M8以上製程的高速運算5G材料（HC材），已獲大廠認證並出貨。今年預計新增四條產線，下半年起出貨有望逐步升溫。
國精化日前公告6月自結稅後純益4,300萬元，年增471%；每股純益（EPS）0.42元。法人表示，加計5月EPS 0.26元，隨擴產進度陸續進行，且銅箔基板（CCL）樹脂材料順利導入大客戶、產能進一步放大，第2季獲利有望顯著超越上季、去年同期。
國精化與日本JSR簽署協議，投入5G高頻基板材料研發合作，逐步進入收割期。法人指出，公司5G材料主攻M7以上、以M8以上市場為主，目前已切入台灣、韓國及大陸主要板廠開發，客戶回饋良好，預期隨AI伺服器需求擴大，需求成長明顯。由於CCL材料一旦完成認證導入，通常會在該世代產品中維持供應，因此公司目前正積極擴充產能，以因應客戶持續提升的需求。
2026/08/04 13:41
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9669826?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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