受HBM與AI需求帶動，三星晶圓代工下半年產能利用率有望衝刺100%。（示意圖：shutterstock/達志）
三星電子晶圓代工部門預計今年下半年將產能利用率提升至100%，目前估計已達70%至80%。根據業界消息，考量既有訂單積壓及合約推進進度，內外部普遍認為滿載運轉目標有望實現，為長期虧損的代工業務帶來轉機。不過，市場普遍認為，相較於產能利用率是否達到100%，2奈米製程良率能否突破70%，才是爭取高通、超微等大型客戶全面量產訂單，以及追趕台積電的真正關鍵。
韓媒《朝鮮日報》報導指出，三星晶圓代工自2024年以來曾因需求疲弱，產能利用率長期低於50%，導致4奈米、5奈米等製程無法有效分攤固定成本，拖累事業持續虧損。不過，經過一年多時間，產線已接近滿載，市場預期隨著利用率回升，新增營收可望更有效轉化為獲利，改善獲利結構。
業界指出，本波利用率回升主要受高頻寬記憶體（HBM）及人工智慧需求帶動。其中，第六代HBM（HBM4）採用4奈米製程，記憶體景氣循環已開始帶動晶圓代工需求；另一方面，主要雲端服務供應商（CSP）、AI及高效能運算（HPC）客戶對2奈米製程需求持續增加，與博通等大型客戶的合作洽談也持續推進。
三星近年也積極分散客戶結構，降低對單一客戶的依賴。目前高通、超微、Google等科技大廠均已展開合作洽談，市場也傳出特斯拉計畫採用2奈米製程生產下一代晶片，進一步充實中長期訂單來源。
三星在7月30日舉行的第2季財報電話會議上表示，各製程節點產能利用率均較去年同期改善，其中8奈米及以下先進製程已達最高利用水準，今年2奈米專案訂單可望較去年成長一倍以上。對於何時恢復獲利，公司表示，目前仍難提出明確時程，但近期已有機會達成。
除接單成長外，三星也同步推動先進製程布局。今年先進製程營收占比預計突破50%，AI及HPC相關營收占比也可望由去年的10%多提升至30%以上。下半年基於第二代2奈米（SF2P）製程的行動產品將開始量產，美國德州泰勒市的第一座工廠也將依計畫投入營運，第二座工廠預計年內動工，目標2030年量產。同時，隨著客戶對1.4奈米製程需求增加，公司也正評估新增晶圓廠方案。
券商預估，三星非記憶體事業，包括晶圓代工及系統LSI，最快可望於第3季、最遲第4季轉虧為盈；若晶圓價格上漲與產能利用率同步改善，獲利回升速度可能超出市場預期。
不過，多數業界人士仍認為，100%產能利用率只是跨越損益平衡的重要指標，真正決定三星能否擴大先進製程市占、爭取大型客戶量產訂單的關鍵，仍是2奈米製程良率能否由目前約60%提升並穩定突破70%。這將成為三星能否進一步縮小與台積電差距的重要觀察指標。
2026/08/03 19:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260803003712-260410
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