累計精測2026年上半年合併營收29.96億元、年增26.56％，營業利益9.66億元、年增達71.46％，雙創同期新高。配合業外收益同創新高挹注，歸屬母公司稅後淨利8.35億元、年增達91.35％，每股盈餘25.45元，亦雙創同期新高。
精測表示，第二季營運表現亮眼、連2季賺逾1股本，主要受惠全球雲端服務業者持續加大AI基礎建設投資力道，帶動高效運算（HPC）相關訂單動能持續強勁，營收年增達近8成、占比突破5成，成長主動能來自美系客戶需求擴張。
在營收規模擴張、產品組合優化、成本控管得宜，配合導入AI智慧製造提升製程技術與生產效率挹注，精測第二季毛利率57.52％、營益率34.75％，雙創歷史新高，上半年毛利率57.18％、營益率32.26％，亦雙創同期新高，整體營運效益顯著提升。
精測將於29日下午召開線上法說，由總經理黃水可主持說明營運成果及未來展望。為把握AI產業快速成長帶來的市場機遇，董事會已決議追加2026年資本支出，進一步擴充先進製程產能與智慧製造基礎建設，以提升產能調度靈活性，滿足客戶持續成長的需求。
展望後市，隨著AI、HPC等長期結構性需求推動全球半導體產業進入多年擴產周期，AI相關需求已由短期急單轉型為長期成長動能。在此產業趨勢下，AI晶片運算效能躍升及先進封裝技術演進，對測試介面產品的精度、訊號完整性與高頻傳輸性能要求日益嚴苛。
精測憑藉長期深耕半導體測試領域的技術實力，持續投入高階測試介面產品研發與製程優化，導入新世代材料與精密製造工法，以因應先進封裝及HPC晶片測試需求。公司將強化技術壁壘與供應鏈夥伴關係，掌握產業升級長期商機，為股東創造穩健的營運成長動能。
2026/07/29 09:32
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260729001481-260410
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