力成今年第二季營收231.16億元，季增8.5%、年增28.0%；營業毛利50.31億元，季增21.40%、年增74.99%，毛利率21.8%，季增2.4個百分點、年增5.9個百分點；營業利益35.31億元，季增27.88%、年增92.32%，營益率15.3%，季增2.3個百分點、年增5.1個百分點；稅後淨利28.50億元，季增19.39%、年增123.5%，歸屬於母公司淨利22.19億元，季增20.3%、年增131.1%；單季EPS達3.00元，季增20.0%、年增130.8%。
力成今年上半年營收444.30億元，年增32.4%；營業毛利91.75億元，年增66.33%，毛利率20.7%，年增4.3個百分點；營業利益62.92億元，年增85.98%，營益率14.2%，年增4.1個百分點；稅後淨利52.37億元，年增83.6%，歸屬於母公司淨利40.63億元，年增90.3%；今年上半年EPS達5.50元，年增91.0%。
力成今年第二季營收依服務類別，Packaging占66%、Testing占23%、SiP/Module占11%。單季營收依產品類別，Logic占41%、NAND占29%、DRAM占19%、SiP/Module占11%。
展望第三季，力成表示，AI伺服器持續帶動HBM需求，高階記憶體封裝需求維持強勁。DRAM與NAND市場需求持續強勁，價格及需求同步上揚。不過留意持續關注美伊衝突帶動能源價格波動對半導體供應鏈之影響，以及美國利率政策對半導體業之衝擊。
DRAM方面，力成認為，記憶體產業仍處於供不應求以及客戶持續將晶圓產出極大化，將有利維持封測整體利用率。記憶體已成為AI基礎設施的關鍵要素，HBM或者標準型記憶體需求都在穩定成長，也間接帶動記憶體封裝技術逐步由傳統打線封裝邁向先進封裝。力成預期未來對營收與毛利上皆有貢獻。車用部分，逐步高階自主化帶動記憶體與存儲需求增加，預計將有成長空間。
NAND & SSD方面，力成表示，AI應用需求持續成長，雖智慧手機需求可能受記憶體價格上漲影響，但整體SSD與NAND封測需求仍維持高檔，預期第三季營運表現穩健。封裝材料成本持續上升，力成也將適度反映於客戶價格，預期對第三季營收及毛利率仍具正面支撐。
邏輯Logic上，AI基礎建設持續帶動高階封裝需求成長，受惠於高階封裝FC_BGA需求持續成長及新產品陸續量產，藉由產品組合優化，預期對邏輯封裝業務第三季維持穩健成長。力成受惠於市場需求維持緊俏及原物料成本上漲，多數客戶已逐步接受價格調整。隨著價格逐步調整，預期將有助於支撐整體毛利率。
至於在高階FCBGA領域，力成已具備量產大尺寸FCBGA MCM(最高達78×75)，更進一步於第三季導入大晶片(1x reticle Size)封裝的量產。力成進一步強化公司在高精度貼裝、熱管理及大晶片量產良率上的競爭優勢。
力成先進封測FOPLP，除持續深化客戶端合作及加速樣品驗證外，並同步深化與材料及設備合作夥伴的合作，以確保整體供應鏈能穩定運作，朝2027量產目標穩定推進。
力成總言提到，AI應用需求持續成長，帶動集團整體營運穩健發展，記憶體及先進封裝業務持續為集團成長的主要動能，且產品組合持續優化，並透過價格調整支撐獲利表現。後續FCBGA、FOPLP等關鍵技術布局持續推進，強化未來成長動能。
2026/07/28 16:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260728003450-260410
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