TrendForce指出，輝達Spectrum-X CPO交換器已交付部分合作夥伴，博通51.2T Bailly產品也持續小量出貨，顯示CPO由驗證階段進入實際部署。（示意圖：shutterstock/達志）
共同封裝光學（CPO）交換器正式邁入量產。TrendForce指出，輝達Spectrum-X CPO交換器已交付部分合作夥伴，博通51.2T Bailly產品也持續小量出貨，顯示CPO由驗證階段進入實際部署。
輝達產品由台積電採COUPE先進封裝製程生產，處理能力達400 Tb／s，預計2026年下半年擴大產能；博通產品則由台達電、Micas Networks協助量產，相較傳統可插拔光模組，功耗可降低最高70％。
不過，CPO擴產仍受三大瓶頸限制，包括光引擎製程複雜、良率與散熱難度高；矽光子晶圓及後段封裝產能建置期長；先進封裝產能又須與AI、HPC晶片競爭。TrendForce預期，CPO將於2027年至2028年進入放量期，掌握矽光子、光引擎及封裝資源的垂直整合業者可望取得優勢。
2026/07/27 16:57
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260727003108-260410
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