AMD Helios機架級 AI 解決方案。圖／AMD提供
超微（AMD）於年度Advancing AI 2026大會正式推出Helios機架級AI解決方案，執行長蘇姿丰宣布，Helios已全面進入量產，預計今年第三季底開始出貨、第四季擴大量產。OpenAI規劃自2026年第四季將Helios上線，並於2027年加速布建；Anthropic則將部署最高2GW規模，顯示AMD正由單一GPU供應商，進一步切入大型AI資料中心的整機架市場。
Helios單一機架整合72顆Instinct MI455X GPU、18顆第六代 EPYC「Venice」CPU，以及Pensando前端、橫向與縱向擴展網路晶片，並由開放式ROCm軟體平台串接。單櫃最高提供2.9 Exaflops的FP4運算效能、31 TB HBM4記憶體，以及每秒1.7 PB的記憶體頻寬，可從單一機架擴展至GW級AI叢集。
其中，MI455X採用台積電2奈米與3奈米製程，整合約3,200億顆電晶體、12顆運算與I／O晶粒，單顆配置432 GB HBM4，並導入3D晶片堆疊封裝。AMD表示，MI455X在高並行推論情境下，Token吞吐量最高可達前一代MI355X的34倍。
面對輝達Vera Rubin NVL72，AMD內部估算Helios的FP4峰值效能提高15％、HBM容量增加50％、HBM頻寬提高6％，橫向擴展頻寬增加50％；在不同互動程度的推論工作負載下，每美元可產生的Token數最高多出30％。不過，上述效能仍屬AMD實驗室測試及模型估算，實際結果將視系統配置與軟體最佳化而定。
客戶陣容方面，除OpenAI、Anthropic與Meta外，微軟、甲骨文、HUMAIN、Tensorwave、Vultr及Cirrascale 亦規劃採用Helios。系統將由HPE、聯想、Supermicro、Bull等伺服器業者供應，基礎設施合作夥伴則包括Sanmina與台廠緯穎。
蘇姿丰表示，2026年全球約60％的AI運算資源將用於推論，首度超越模型訓練；AMD並將2030年AI加速器市場規模預估提高至約1.4兆美元。隨Helios進入量產，需求也將由GPU延伸至台積電先進製程、3D封裝、HBM、液冷散熱、高速網路及機架整合，帶動整體AI伺服器供應鏈升級。
2026/07/24 09:52
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260724001262-260410
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