台灣新聞通訊社-《電零組》AI驅動成長!臻鼎-KY大擴產 2030年全球工廠拚57座

臻鼎集團旗下鵬鼎控股(深圳)公司今天舉行深圳第三園區智慧製造基地動土典禮,沈慶芳表示,隨著生成式AI加速發展,全球算力基礎設施持續升級,PCB產業的技術內涵和戰略價值正在被重新定義,PCB不僅承擔電子元器件之間的連接功能,更直接影響高速信號傳輸、系統集成、散熱管理和設備可靠性,特別是在AI伺服器、光通信、高性能計算和智能終端領域,產品正加速向高多層、高密度、高頻高速、高可靠性方向演進,PCB已不再只是傳統意義上的電子元器件,而是先進製造業的重要基礎,是連接晶片與系統的「神經網絡」,也是承載人工智能算力的「數字底座」。

沈慶芳表示,PCB產業商機無限,今年全球PCB產值可達1000億美元,未來幾年都是高度成長,臻鼎-KY堅持與世界一流客戶高階產品一起成長,例如:如果沒有做高階智慧型手機類載板,就不可能快速掌握AI光模塊商機,深圳第三園區是鵬鼎控股把握人工智能發展機遇、推動產品結構升級的重要戰略項目。

受惠於AI資料中心基礎建設及機器人、AI眼鏡等新興應用需求強勁,臻鼎-KY訂單滿手,在客戶深度合作綁定下,臻鼎-KY啟動大規模擴產計畫,除目前在建的13座廠預計在今年到明年陸續完工10座及3座,包括今天在內的深圳第三園區,未來預計再興建16座廠,臻鼎-KY預估,2030年全球廠區將達57座,屆時深圳、淮安、秦皇島、台灣高雄及泰國等生產基地將形成協同,進一步完善鵬鼎控股覆蓋AI「雲(聚焦AI伺服器、高性能計算及數據中心)—管(聚焦高速網絡、光通信和數據傳輸)—端(聚焦AI手機、AI眼鏡、智能穿戴、機器人及新型智能終端)的產品和產能佈局。

除積極擴產,鵬鼎控股也擴大研發投資,據鵬鼎控股2025年年度報告顯示,AI已成為推動PCB行業發展的核心驅動力,公司研發投入達到24.59億元,圍繞高階HDI、HLC、低損耗材料、高速傳輸及光通信等,持續加強技術佈局。

2026/07/24 12:08

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260724002147-260410