GPU與ASIC AI資料中心、以及400G/800G交換機高頻高速傳輸需求強勁，不僅高階銅箔基板供不應求，中低階銅箔基板目前也處於供給吃緊，今年以來銅箔基板漲價聲不斷，平均已上漲15%到20%，台光電、台燿及聯茂業績也展現強勁成長力道。
台光電2026年6月合併營收177.33億元，月增13.54%，年增120.69%，創下單月歷史新高，累計前6月合併營收為803.42億元，年增81.82%；台光電表示，市場高階CCL材料仍短缺，公司今年產能滿載，全產全銷，未來將持續擴產，預計116年底總產能將達945萬張。
台燿自結2026年6月合併營收為48.95億元，年增113.7%，稅前盈餘為13.2億元，年增286%，歸屬母公司業主淨利為9億元，年增219.2%，單月每股盈餘為3.06元，累計前6月合併營收為243.56億元，年增85.18%；由於客戶需求依舊強勁，台燿下半年營運有望逐季攀升，為因應客戶需求，泰國新廠二期產能已開始試產，預計第4季正式量產，屆時泰國廠產能將達60萬張。
聯茂自結2026年6月合併營收為42.14億元，月增10.8%，年增47.94%，創下單月歷史新高，累計前6月合併營收為206.73億元，年增25.62%；隨著新伺服器平台(PCIe 6.0)銅箔基板規格由M6升級至M7，層數由18-22L提升至20-24L，加上泰國廠效益逐漸顯現，聯茂2026年營運亦有望逐季挑戰新高。
2026/07/21 10:29
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260721001736-260410
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