威世波成立於2005年，實收資本額3.38億元，長期深耕高速光通訊及網路通訊領域，專注於高速光通訊產品的研發、製造與銷售，產品應用涵蓋AI資料中心、雲端服務供應商（CSP）、高效能運算（HPC）及高速交換器等市場。因應AI浪潮帶動高速光通訊需求快速成長，公司近年積極布局高功率CW Laser Chip、高速光通訊模組及相關核心技術，持續強化垂直整合能力，打造完整高速光通訊解決方案，掌握AI伺服器、GPU叢集及大型資料中心升級所帶來的市場商機。
為因應AI資料中心及高速光通訊市場需求持續成長，威世波中壢新廠總投資金額約新台幣4.5億元，預計於今年10月正式啟用，並可望自第四季開始挹注營收。新廠將成為公司推動高速光通訊產品垂直整合的重要基地，除擴增研發與營運空間外，亦將建置CW Laser Chip及Chip on Carrier（CoC）先進封裝產線，串聯CW雷射晶片、CoC先進封裝與高速光模組等關鍵製程，進一步完善自主製造能力，提升新產品導入、驗證及量產承接能力，為全球客戶提供完整的一站式高速光通訊解決方案，全面強化公司於AI高速光通訊市場的競爭優勢。
展望未來，隨著800G、1.6T、CPO及矽光子等新世代光通訊技術快速發展，威世波將憑藉完整的垂直整合優勢與產能布局，積極掌握AI資料中心升級及高速傳輸需求持續提升所帶來的市場商機，迎接2027年高速光通訊市場新一波成長動能，持續提升營運規模與市場競爭力。
2026/07/16 11:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260716001921-260410
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