太引資訊長期深耕半導體產業，核心業務為提供製程設備控制、大數據分析及智慧工廠等全面性的智慧製造解決方案（CIM）。此次喬遷不僅全面提升團隊研發與服務能量，更彰顯弘塑集團在半導體先進封裝及智慧製造軟硬整合布局的堅定決心。
弘塑2018年策略投資併購太引資訊，串聯弘塑的半導體製程設備硬體實力與太引資訊的系統軟體優勢，透過資源整合實現從「生產自動化」邁向「製造智動化」的跨世代升級，為半導體客戶提供具高度相容性與智慧化的數位轉型完整方案。
太引科技目前為弘塑持股80％的合併子公司。隨著近年AI晶片需求迎來爆發式成長，先進封裝技術成為兵家必爭之地。弘塑積極布局2.5D與3DIC先進封裝製程設備，同時跨足自動光學檢測（AOI）領域，成效斐然。
透過太引資訊的軟體實力支援，弘塑得以建構業界少見的「設備、檢測、軟體」全方位生態系，藉由軟硬體高度整合，協助客戶在先進封裝製程中即時進行數據監控、精準檢測瑕疵並優化生產參數，為全球半導體領導廠商提供良率及產能最佳化的整體解決方案。
隨著半導體製程日益複雜，大數據與AI驅動的系統軟體已成為晶圓廠及封測廠提升生產效率的關鍵。太引資訊全新辦公室座落於新竹核心商務區的雲智匯大樓，高規格的現代化辦公環境將吸引更多頂尖軟體研發人才加入，全面加速產品創新與客戶服務響應速度。
太引資訊董事長張竣傑及總經理傅玉玫表示，進駐雲智匯大樓是公司發展的重要里程碑。未來將持續攜手母公司深化軟硬體整合綜效，以更強大的技術研發能耐，協助客戶在AI時代突破產能與良率極限，鞏固全球半導體供應鏈的競爭優勢。
2026/07/16 12:20
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260716002406-260410
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