TrendForce表示，MLC合約價格於2026上半年達到歷史高點，部分買方的拉貨節奏轉為謹慎，但工控、車用等客戶對記憶體認證、規格有剛性要求，仍有拉貨補庫存需求。在面臨市場上買不到貨、龐大成本壓力的情況下，部分原本使用中低容量MLC的客戶，轉向採用可靠度高、壽命更長(10萬次P/E)的SLC 4Gb、8Gb顆粒。
不僅如此，SLC的四大利基應用正迎來全面成長，構築起剛性需求的底線。在AI邊緣運算與高階網通領域，隨著即時AI推理快速向終端滲透，智慧工廠、自主移動設備與新世代網通交換器持續出貨，需要SLC承載核心即時作業系統的快速引導。而各國網通基礎建設、資料中心積極開案，大量消耗SLC NAND作為作業系統開機碟(Boot Drive)及高頻寫入緩衝區(Write-intensive Buffer)。汽車電子與智慧家庭部分，須由SLC支撐不間斷運作且零報錯的系統讀寫。至於在醫療影像、航太防衛等對數據錯誤零容忍的極端環境，SLC是唯一能保證長效資料保存的技術方案。
TrendForce指出，短期內全球主要SLC NAND供應商皆未規劃新產能，而以製程微縮、提高良率及優化單位晶圓產出為主。面對MLC轉單效應、原有利基應用需求爆發，預料2026下半年SLC市場格局將轉為結構性短缺，考量第三季適逢傳統備貨旺季，第四季原廠成熟製程供給持續減少、庫存見底等因素，預期下半年整體SLC價格將較上半年再成長120-170%，且仍有上調可能性。
2026/07/13 15:28
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260713002796-260410
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