Rapidus野心勃勃想要挑戰台積電。（圖／路透社）
由日本政府大力扶植、肩負重振日本半導體產業使命的Rapidus，正加速推進先進製程布局。Rapidus執行長小池淳義8日表示，公司規劃在2027年量產2奈米晶片後，將晶圓代工價格設定在台積電同等水準或更低，目標每片晶圓約300萬至350萬日圓（約新台幣60萬至70萬元），希望藉由價格競爭力爭取更多客戶。
小池淳義表示，台積電目前仍是全球先進晶圓代工市場的領導者，因此Rapidus作為市場後進者，在定價策略上「不能輸給台積電」，希望至少維持相同水準，或提供更具吸引力的價格。不過，他也提到，實際售價仍可能受到匯率等因素影響而調整。
目前市場傳出台積電同級2奈米製程晶圓代工價格約3萬美元（約新台幣97萬元），且未來仍有調漲空間。若Rapidus順利達成預定價格，將具備一定的價格競爭力，藉此切入由台積電主導的先進製程市場。
Rapidus成立於2022年，由豐田、Sony、NTT、軟銀、富士通等八家日本企業共同出資，並獲得日本政府大力支持，成為日本推動半導體產業的重要計畫。
目前，公司已在北海道千歲市IIM-1晶圓廠完成2奈米GAA電晶體的試製與測試流。技術長石丸一成表示，試製初期因設備及技術尚未完全到位，表現並不理想，但經過後續持續改善後，2奈米製程性能已有明顯提升。
依照規劃，Rapidus預計2026年底開始替客戶生產2奈米測試晶片，2027年下半年正式展開量產。北海道千歲市工廠初期月產能約6000片晶圓，並規劃於2028年提升至約2.5萬片。
客戶布局方面，Rapidus也已有初步成果。創始股東之一的富士通已確定成為首家商業客戶，未來將委託生產2奈米AI神經網路處理器；日本IBM正評估委託生產先進晶片；加拿大AI晶片新創公司Tenstorrent則已取得部分早期產能。
Rapidus表示，自2026年初以來，公司已與超過60家潛在客戶接洽，其中不少來自海外，希望持續擴大客戶基礎，爭取更多先進製程訂單。
資金方面，日本政府持續加大對Rapidus的支持力度。日本經濟產業省今年4月宣布追加6315億日圓研發補助，使政府累計投入Rapidus的研發資金達約2.354兆日圓。
此外，公司今年2月也向32家民間企業募得1676億日圓，後續仍規劃再募資1500億日圓，持續支應先進製程研發及建廠需求。
在2奈米之外，Rapidus也已規劃投入1.4奈米製程研發，預計2026年全面展開開發工作，目標2029年量產。至於更先進的1奈米製程，石丸一成表示，公司希望將與台積電之間的技術差距縮小至約半年，目前仍持續與IBM合作，約一半工程師派駐美國紐約州參與共同研發，持續推進下一世代製程技術。
2026/07/09 00:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260708005164-260410
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