AI帶動先進封裝需求快速成長，日月光（3711）、京元電（2449）、精材（3374）等持續擴廠，但擴廠需要設備，和大（1536）、高鋒（4510）合資成立的和大芯，已完成CoWoS先進封裝檢測設備最後改裝升級，目前已有三、四家大廠表達使用意願。和大9日股價急拉漲停，高鋒盤中上漲約4%。
台積電（2330）CoWoS先進封裝供不應求，而台積電也持續投入各種先進封裝技術研發，法人預期，現有成熟的CoWoS製程將逐步委外或外溢至封測廠。相關供應鏈包括日月光、京元電、精材、華泰（2329）等大廠持續擴廠，帶動檢測設備需求告急。
和大集團總裁沈國榮看準商機，與高鋒合資成立的和大芯推出先進封裝檢測設備，目前已完成最後改裝升級，並完成工研院及目標客戶驗測。沈國榮指出，目前逐步建立量產實績，集團也規劃美國水牛城工廠，就近供應台積電美國廠及北美半導體客戶。
業界指出，目前，國內先進封裝檢測設備市場由鴻勁（7769）為首，但AI市場規模持續放大，也讓客戶開始尋找第二供應來源。沈國榮表示，和大芯的半導體IC測試分選設備，具備Tray盤智慧自動化上下料、吊掛式自動運輸、自動化物流作業系統等，相較現在的人工上下料，效率大幅提升。
另外，AI GPU、高效能運算晶片測試最大的技術門檻，是極端溫度控制能力。和大芯設備溫控效率高，從180℃降至零下70℃僅需約10分鐘，大幅縮短約三分之二時間，有助提高整體產能利用率。
和大今日爆出逾1.3萬張大量，股價衝上漲停板55元，高鋒則上漲近4%。
2026/07/09 12:14
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9617195?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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