環球晶表示，2026年上半年全球半導體產業呈現不均衡、但持續向上復甦態勢，除了AI與先進製程需求維持強勁外，車用、工業、能源管理等成熟製程應用亦逐步回溫，使整體半導體晶圓需求結構更趨平衡。
隨著半導體業景氣回溫極高皆應用需求支撐，環球晶第二季營收較首季顯著回升，為下半年表現奠定穩健基礎。受惠AI、高速運算及先進製程應用帶動，上半年12吋矽晶圓需求維持熱絡，絕緣層上覆矽（SOI）及氮化鎵（GaN）等高階與特殊產品需求能見度明朗。
稼動率方面，環球晶除了新擴產線仍處於積極送樣和驗證階段外，12吋既有產線稼動率達滿載，8吋產品線亦維持高稼動表現，並可望逐步滲透至6吋產品，反映客戶歷經一段時間的庫存調整後，產業需求已逐漸出現改善跡象。
展望後市，環球晶將持續依客戶需求與認證進度靈活調度全球產能，並透過長期合作協議、供應鏈多元化及營運效率提升，強化供應穩定與成本韌性，以面對地緣政治風險及區域衝突造成的全球原物料、能源與物流成本波動。
2026/07/08 15:37
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260708003427-260410
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