為因應客戶在AI、衛星等產品迫切需求，公司近期陸續擴充土地廠房、購置生產設備，以期在短期內開出新產能，除了迎接下半年的傳統旺季之外，同時籌畫新廠區來配合明後年光學傳輸、太空資料中心相關的開發與量產。
華通表示，目前市場欠缺mSAP PCB產能，公司已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，對於需求火爆的800G與1.6T光模塊訂單爭取已經取得先機，同時積極爭取未來AI及高速光通領域相關新產品認證機會，將擅長的mSAP製造優勢發揮到極限。
華通以往深耕消費性電子、衛星產業產品，今年起已在AI相關領域的產品急起直追，預期將可逐季調整產品結構，藉著公司優秀的研發以及生產製造經驗，讓公司可以在下半年脫胎換骨，隨著衛星升級換代、AI相關光模塊火熱的市場需求，繳出亮眼的成績單。
2026/07/07 08:13
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260707001179-260410
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