AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高，2H26缺貨風險提升。圖／本報資料照片
研調機構TrendForce（集邦科技）今（6）日發布最新研究，村田製作所、三星電機與太陽誘電三大日韓MLCC龍頭，6月下旬訂單出貨比分別升至1.30、1.31及1.25，均創COVID-19疫情後新高；整體MLCC市場訂單出貨比也來到1.04。TrendForce預期，隨AI訂單持續排擠產能、終端業者提前備貨，下半年交期拉長與高階產品漲價機率提高，第四季將成為觀察市場是否正式進入缺貨的重要時間點。
更值得注意的是，村田製作所第一季財報顯示，其訂單與積壓訂單比值已達1.27，高於2018年MLCC史上嚴重缺貨周期初期的1.25峰值，反映訂單累積速度加快，供給壓力正在升高。
不過，目前MLCC市場並非全面性復甦，而是呈現明顯的結構分化。TrendForce指出，美國5月消費者物價指數年增率升至4.2%，高利率環境持續壓抑消費力道，手機與筆電等終端需求仍偏弱。
PC供應鏈也面臨另一項挑戰。由於英特爾、AMD將更多CPU產能優先配置至AI應用，影響傳統PC備貨節奏，部分代工設計廠被迫以急單方式補料，也使材料成本持續升高。
相較之下，AI伺服器需求仍保持強勁。Google TPU、AWS Trainium及Meta MTIA等自研客製化晶片平台持續放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求快速升溫。
TrendForce觀察，AI高階MLCC的產能排擠效應已開始向車用與消費性電子市場擴散。蘋果供應鏈今年備料時間較往年提前1至2個月，車用代工業者也從過去7月才啟動備料，提前至5月進場，反映市場對下半年供貨吃緊的擔憂正在升高。
大陸通路市場也已率先反映報價壓力。自6月起，主流消費規MLCC X5R價格開始調漲，平均漲幅達15%至25%，進一步加深市場對缺貨與漲價的預期。
在日韓大廠產能持續向高階AI產品傾斜下，TrendForce認為，第三季台系與大陸供應商有機會承接外溢訂單，包括國巨、華新科與微容科技等，可望受惠消費規中高容X5R需求轉單。
展望下半年，隨輝達、Google與AMD新一代AI晶片平台陸續自第三季起進入量產，MLCC產能將持續被AI訂單占用，再加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高階MLCC價格走揚機率上升，預料第四季將是觀察高階MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。
2026/07/06 15:24
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260706002979-260410
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