弘塑2026年首季歸屬母公司稅後淨利4.62億元，季減17.7％、年增達81.31％，每股盈餘16.11元，雙創歷史次高。5月自結合併營收5.59億元，月增4.23％、年增7.17％，前5月合併營收26.91億元、年增15.86％，雙雙續創同期新高。
展望後市，由於AI帶動市場需求持續暢旺，配合新產能陸續開出，弘塑看好2026年營運將持續成長創高，並將以更積極態度推動擴產，聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等新應用。
弘塑董事長張泰山股東會時表示，AI帶動先進封裝需求爆發，客戶訂單來得又急又快，今年前5月接單金額已達2025年合併營收65億元的1倍，公司目前產能供不應求，僅能滿足客戶3分之1、甚至4分之1的需求，現在下單交期恐怕要等1年。
根據目前訂單需求能見度，張泰山預期至2030年仍「看不到頂」，認為下半年業績表現可望優於上半年，並積極尋求外包、擴產、併購與海外據點布局等方式，盡力提升供應產能，除了短期優先布局東南亞市場外，今年也規畫在美國亞利桑那洲及中國大陸設立據點。
2026/07/02 15:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260702003417-260410
Post gallery
