在AI晶片與HBM需求帶動下，日經指數大漲激勵00954與00951雙創掛牌新高。記者杜建重／攝影
在AI晶片需求持續強勁與高頻寬記憶體（HBM）供給緊繃的帶動下，全球半導體設備投資動能持續升溫，尤以日本設備供應鏈能見度提升最為顯著，日經指數今（1日）延續前一交易日上漲走勢，早盤一度大漲1500點，激勵台灣掛牌日股半導體ETF同步攀高，包含中信日本半導體（00954），台新日本半導體（00951），終場分別收漲3.08%、2.86%，雙創掛牌以來新高價。
中信日本半導體（00954）經理人許家瑜指出，當前AI運算導向的晶片架構，正明顯改變半導體需求結構，尤其HBM與先進製程持續朝多層堆疊與薄化發展，使製程精度要求大幅提高，這讓包括研磨、切割、檢測與清洗等關鍵設備的重要性大幅提升，日本廠商在相關領域具備長期技術優勢，因此受惠程度相當明確。今日日經指數尾盤升幅雖有收斂，但包含日本大廠DISCO，以及其他如洗淨設備SCREEN等，依然呈現上漲。
此外，美光近期釋出優於市場預期的財測，並指出HBM供需吃緊狀況可能延續至2027年後，甚至2028年才有機會緩解，顯示AI投資周期仍在延續，這代表設備端的需求不是短期題材，而是具備中長期成長趨勢。
而根據SEMI預估，2026年全球300mm晶圓廠設備支出將年增18%，達1330億美元，2027年再成長14%至1510億美元。市場普遍認為，AI晶片、資料中心建設與先進製程推進，將是主要成長動能。
許家瑜表示，韓國政府近期宣布投入逾1兆美元推動半導體與AI三大超級專案，包括記憶體製造、物理AI及AI資料中心在地化布局，亦推升設備供應鏈未來訂單能見度。從美國、日本到韓國，各國政策都在加碼半導體投資，設備廠可望迎來結構性成長機會。
許家瑜補充，市場下一個重要觀察指標，將落在7月16日台積電法說會。在3奈米與2奈米需求強勁、先進封裝產能持續吃緊的背景下，市場預期台積電資本支出不排除進一步上修。若台積電擴大資本支出，將直接挹注全球設備供應鏈，從前段製程到後段封裝設備廠都將同步受惠，特別是具備關鍵製程技術的日本廠商。
許家瑜說，投資人如看好半導體製程升級、擴產趨勢，建議可考慮配置囊括ASML、科林研發、應用材料、科磊等全球設備龍頭的中信上游半導體（00941），或統包愛得萬測試、東京威力科創、國際電機、雷泰光電等日本龍頭半導體設備廠的00954，掌握AI發展趨勢下的成長契機。
2026/07/01 15:34
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/123006/9600429?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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