三福化隨著多項半導體新產品陸續取得客戶認證並進入量產，今年下半年相關業務將進一步擴大，提振整體營收表現。此外，第三季除了本業迎來出貨旺季，更有望認列子公司處分不動產利益，預計單季EPS將額外獲得約1元的業外挹注。
在先進封裝材料方面，三福化展現強勁的爆發力。法人預估，今年CoWoS相關化學品將迎來60~80%的顯著成長。同時，應用於SoIC封裝的蝕刻液及Release Layer等新產品，也將於下半年正式進入量產階段。
展望第三季，用於InFO封裝的化學品將隨著客戶出貨旺季帶動需求增加，屆時包含InFO、CoWoS等先進封裝化學品佔整體營收比重有望再度拉高。
受惠ESG趨勢，三福化的TMAH顯影劑回收業務擴大，中型客戶已導入成熟製程，晶圓代工龍頭客戶也在5月正式起量出貨。
三福化斥資約11.5億元於越南(新氣體廠)及南科(新廠)佈局，資金來源為處分中國大陸轉投資收益，財務結構穩健，無需額外籌資。
2026/07/01 12:28
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260701002324-260410
Post gallery
