研調預期，受產能排擠影響，晶圓代工成熟製程估看漲至2027年。（圖／柳名耕攝）
受到AI伺服器及周邊需求持續升溫影響，研調機構TrendForce最新調查指出，晶圓代工產能明顯朝AI相關產品傾斜，加上台積電、三星等大廠減產成熟製程，導致8吋與12吋成熟製程供需結構改變。這波因產能排擠與原料通膨引發的成熟製程漲價效應，預估將一路延伸至2027年。
調查顯示，近年晶圓代工大廠逐步將成熟製程產能轉作先進製程或先進封裝，2、3線廠也將有限產能轉向電源管理晶片（PMIC）、功率分離元件等較高毛利的AI新興應用，並縮減影像感測器（CIS）與面板驅動晶片（DDIC）等低毛利產品比重。在電源相關產線緊缺下，2026年全球前10大晶圓代工業者8吋產能的平均利用率已回升至88％，下半年甚至上看90％。由於產能供不應求，8吋代工價在2026年上半年已全面調漲5％至15％，業者正醞釀後續漲價。
12吋成熟製程方面，短期內AI電源帶動55奈米以上成熟製程晶圓消耗量，中長期則有台積電啟動成熟製程整併與減產、力積電出售P5廠區後的轉單效應逐步醞釀。由於高電壓（HV）與CIS等低毛利產線遭到壓縮，客戶為了確保供貨穩定與價格可控，也正加速將訂單流向陸系代工廠尋找替代產能。
目前12吋成熟製程已逐步回穩，加上半導體製造原物料價格攀升，部分供給較緊張的製程價格已在2026年第2季至第3季間出現5％至10％的調漲意向。雖然消費性電子客戶因成本壓力，正積極協商暫緩2026年下半年的漲價，但在大廠長期減產與AI新興應用持續侵蝕產能的趨勢下，2027年的價格全面調升可能仍難以避免。
TrendForce認為，隨著各大晶圓廠落實產能調控並聚焦高毛利產品，成熟製程已擺脫過去幾季的疲弱市況，未來2年電子供應鏈勢必要面對晶圓代工成本持續墊高的挑戰。
2026/06/30 16:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260630003307-260410
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