經濟部產業技術司表示，應對全球科技競逐，產業技術司長期透過「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助企業投入創新前瞻技術研發，從「創新研發」跨入「價值創造」，進而鏈結跨國企業研發體系。
2025年台法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，台方由經濟部提供研發補助資源，法方則由Bpifrance提供企業貸款支持，首年徵案即核定通過6項合作計畫，其中4月甫通過「A+企業創新研發淬鍊計畫」的瑞峰攜手NcodiN展開合作備受關注。
經濟部產業技術司指出，NcodiN長於矽基奈米雷射及光互連技術，與台灣先進封裝及異質整合能力高度互補，不僅是台法雙方在光電共封裝領域的首度跨國合作，更期盼藉由強強聯手合作，完善我國半導體製程生態系，提升台灣在光電共封裝的全球關鍵地位。
工研院電光所副所長駱韋仲表示，市調機構TrendForce指出，共封裝光學／近封裝光學（CPO/NPO）市場規模將從2025年約1億美元成長至2030年逾390億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，成為次世代AI數據中心設計關鍵議題。
瑞峰專精於晶圓級先進封裝技術，近年積極布局光電共封裝，與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔（TSV）等關鍵製程。NcodiN專注開發光學互連（Optical Interconnect）平台，核心技術為全球最小矽基奈米雷射，可顯著提升運算效能並降低能耗。
駱韋仲指出，藉由瑞峰與NcodiN雙方展開深度合作，除可確保技術成果快速導入國際量產供應鏈，更能提升台廠核心競爭力，帶動半導體生態系進一步茁壯。
瑞峰董事長戴國瑞表示，此次合作聚焦光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點將涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，進一步提升訊號完整性、傳輸效率與系統整體效能。
戴國瑞指出，光傳輸已成為次世代通訊與運算架構的重要核心技術，亦是推動模組高頻寬、低延遲與高密度互連發展的關鍵基礎。透過與NcodiN共同研發，將在光電元件整合、系統驗證與應用導入等面向深化合作，朝更高頻寬密度、更低能耗與更高可靠度的解決方案邁進。
工研院表示，雙方此次合作不僅有助於提升關鍵技術自主性，也可加速技術由研發驗證走向工程化與商品化，進一步強化台灣在國際光通訊供應鏈中的競爭位置。此次台法共同徵案除促成跨國研發合作外，也為台灣企業切入歐洲高階通訊與光電應用市場開啟新契機。
2026/06/30 11:51
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260630002156-260410
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