TrendForce指出，8吋製程受惠AI相關電源管理產品訂單增量，以及台積電(2330)、三星等大廠減產，稼動率與代工價格強勢拉升。12吋成熟製程亦因台積電啟動減產，帶動中長期轉單效應。
同時，55奈米以上的電源管理IC訂單強勁，引發台系晶圓廠減產高電壓（HV）製程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應，加上AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，均營造12吋成熟製程代工漲價氛圍。
TrendForce觀察，近年除了晶圓代工大廠逐步減產8吋與12吋成熟製程產能，轉作先進製程或先進封裝外，二、三線廠亦縮減CMOS影像感測器（CIS）、顯示驅動IC（DDIC）等低毛利產品比重，將有限產能轉向較高毛利的AI新興應用產品。
上述AI新興應用產品，包括電源管理IC（PMIC）、功率離散元件（Power discrete），或中介層（interposer）、嵌入式深溝槽電容／整合型被動元件／矽電容中介層（DTC/IPD/IPC）、光子IC（PIC）、光通訊相關轉阻放大器（TIA）元件等。
隨著8吋廠首波滿載在陸系廠發酵，台、韓廠後續也紛紛進入緊缺狀態，又以電源管理相關產線為甚。據TrendForce數據顯示，2026年全球前十大晶圓代工業者8吋平均稼動率已回升至88％、下半年甚至達90％，顯示8吋成熟製程已率先進入供給吃緊狀態。
由於電源管理IC與功率離散元件仍高度依賴8吋平台，加上台積電、三星等大廠持續減產或轉移部分產能，稼動率趨緊使相關代工價於今年上半年陸續全面喊漲，目前平均漲幅落在5～15％，業者甚至持續醞釀下半年至2027年的第三波漲價。
而12吋成熟製程短期因AI電源管理產品帶動55奈米以上成熟製程晶圓消耗量增加、65/55奈米矽中介層、40/28奈米FPGA等需求增，中長期而言，則因台積電啟動成熟製程整併與減產、力積電(6770)出售銅鑼P5廠區後轉單效應逐步醞釀。
同時，矽橋（Silicon bridge）／中介層、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS、高頻寬快閃記憶體（HBF）驅動器／底層晶粒（driver/base die）等新興需求陸續開案占據產能，均帶動12吋成熟製程的稼動率能見度可望延伸至2027年。
TrendForce表示，儘管晶圓廠有意持續擴產12吋成熟製程，仍將資源轉向利潤結構較佳的產品，HV與CIS等低毛利產線遭壓縮，客戶為確保供貨穩定與價格可控，亦加速往陸系代工廠尋找替代產能，推升陸系成熟製程訂單增量。
整體而言，TrendForce認為，12吋成熟製程已從過去幾季的疲弱狀態逐步轉向回穩，加上原物料價格攀升加劇晶圓廠生產成本壓力，部分供給較吃緊的製程價格已開始在第二季至第三季間出現5～10％的調漲意向，並意圖在2027年醞釀全面調漲。
然而，消費性電子因記憶體和其他零組件成本壓力水漲船高，下半年出貨動能恐受抑制，多數客戶亦積極協商暫緩於下半年漲價。不過，TrendForce指出，半導體製造原物料通膨、大廠長期減產及AI新興應用持續侵蝕產能，2027年的漲價可能仍難以避免。
2026/06/30 16:44
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260630003469-260410
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