外資指出，先前已將信驊2026年BMC（基板管理控制器）出貨預估自2025年12月預估的2200萬顆，上修至2026年3月預估的2500萬至3000萬顆，主因一般伺服器與AI伺服器需求強勁，同時也反映客戶端可能出現超額下單情況。過去三個月，信驊客戶訂單持續上修，接單出貨比（book-to-bill ratio）已高於2，顯示訂單能見度明顯優於過往。
外資認為，AI代理人應用崛起，正推升CPU伺服器需求顯著增加，成為信驊BMC出貨成長的重要推力。雖然基板供應限制可能壓抑第三季營收上行空間，信驊對2026年第三季營收展望相對保守，約為41億至43億元，市場共識約43億元，外資預估則達47億元；不過，隨著供應狀況改善，且更多封測廠加入供應鏈，第四季營收可望較第三季出現明顯季增。
外資預估，2026年整體BMC出貨量將達約3300萬顆。根據產業調查及信驊對龐大未交訂單的說法，訂單動能可望延續至2027年，並推升整體BMC出貨量進一步大幅成長至3700萬顆。
不過，外資也提醒，當前強勁訂單動能仍可能存在修正風險。由於供應吃緊、成本上升，部分訂單可能包含客戶提前備貨或庫存回補需求，並不完全等同於終端需求持續線性成長。但外資也強調，目前尚未看到客戶短期內放慢採購的跡象，因此暫估2028年BMC出貨量將進入高檔整理，並小幅回落至3500萬顆。
在獲利預估上，外資大幅上修信驊2026年、2027年EPS預估，調幅分別達22%、40%。外資以2028年預估EPS的50倍本益比作為評價基準，將信驊目標價調高至19,100元，較先前以2027年預估EPS、50倍本益比推算的11,500元明顯上修。外資指出，50倍目標本益比位於信驊歷史評價區間中段，目前股價則約當2028年預估EPS的40.9倍，評價仍具上行空間。
外資也補充，目前EPS預估尚未納入10%股票股利稀釋影響，若計入後，EPS可能面臨逾9%的稀釋壓力。
產品布局方面，信驊於2026年Computex展示最新產品藍圖，並推出全新AST1840晶片。該晶片整合BIC、SMC功能，並內建向Lattice採購的FPGA，可藉由多功能整合降低設計面積，對希望縮小PCB尺寸的客戶具吸引力。
外資指出，信驊不僅持續推進既有BMC產品世代更新，也積極擴大伺服器核心市場周邊產品線，使單一伺服器內的信驊產品含量持續提升。因此，即便未來伺服器市場出現飽和，信驊仍可透過產品組合優化與拓展相鄰應用，推升每台伺服器的內容價值。
外資估算，到了AST2800世代，信驊每台伺服器可取得的內容價值有機會達AST2500世代的7至8倍，甚至更高，成為支撐中長期營收與獲利成長的重要關鍵。
2026/06/30 12:52
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260630002520-260410
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