技術司說明，隨著5G持續演進並朝向6G發展，明泰科技攜手工研院資通所及辰隆科技，推動「B5G/Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」，開發符合B5G及Pre-6G標準的Massive MIMO無線電單元產品。該計畫採用Open RAN開放式架構，整合大型天線陣列、智慧波束成型、節能控制及網路管理技術，打造國產高階電信公網基地台解決方案。相關成果未來可應用於智慧城市、智慧交通及大型場館等高密度通訊場域，提升國內通訊設備自主能力，並帶動相關晶片與通訊零組件產業發展。
因應AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求快速成長，均華精密推動「面板級先進封裝之高智能全自動晶粒揀選機計畫」，突破大尺寸晶粒檢測與高精度自動化取放等技術瓶頸，建立面板級先進封裝關鍵設備自主能力。技術司說明，該計畫導入大尺寸AOI檢測模組、自動換線設計及智慧監控技術，可有效提升設備生產效率與製程穩定性，並滿足CoPoS等次世代面板級先進封裝製程需求。相關技術可應用於AI、高效能運算(HPC)、車用電子、AR/VR及通訊ASIC等領域，有助完善國內先進封裝設備供應鏈，擴大先進封裝產業生態系發展能量。
AI模型規模快速擴張帶來高速資料傳輸需求，乾瞻科技投入「次世代SBD C2C之高速傳輸晶片對晶片互連矽智財技術開發計畫」，開發全球首例可商用的SBD(Simultaneous Bi-Directional) UCIe晶片對晶片互連矽智財技術。技術司表示，該技術可於單一通道同時進行雙向傳輸，在不增加封裝I/O資源下，實現頻寬倍增，並大幅降低資料傳輸能耗，有助突破AI晶片與高效能運算系統的互連瓶頸。未來將可廣泛應用於AI加速器、高效能運算、雲端資料中心、矽光子及智慧車輛等領域，並提升我國半導體設計服務與矽智財產業國際競爭力。
2026/06/26 15:17
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260626003002-260410
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