分析師認為，台股在AI、電子、半導體等族群短線漲幅已高下，出現震盪拉回整理，顯示資金正在從「已經漲很多」的股票，移動到「基本面剛開始改善、但股價還沒完全反映」的新方向，開始進入更精細的輪動階段。這對將在6月30日及7月8日除息的台塑、南亞增添有利氛圍。
台化目前透過塑膠複合材料的創新應用已可創造100億元以上年產值，隨著第三代半導體碳化矽明年底加入營運後，台化訂下2030年電子相關營收占比提升至30％目標。
台化表示，塑膠複合材料已應用於無人機、人形機器人、AI伺服器、AI筆電、5G／6G網通及半導體載具等，並成為台灣無人機熱塑性材料主要供應商；這類高端塑膠產品月產能約500至600噸，未來產能規模最高可達每月1萬噸，毛利率更有望突破30％。尤其台化年底將量產高潔淨度茂金屬PP，可應用於FOUP、FOSB等半導體晶圓載具，將是世界第三家PP晶圓載具材料供應商。
台化還推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定明年第三季產出；亦規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與LED製程需求。
台塑今年差別化產品銷售比目標由去年的50％提高至60％，轉型策略將朝半導體、綠能環保及醫療保健三領域；其中，半導體化學品、關鍵材料及新材料布局包含電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等半導體化學品，開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等關鍵材料，及己烯、聚烯烴彈性體與聚芳醚酮等材料，合計27項產品，預計投資292億元，每年可增加產值300億元。
2026/06/24 15:09
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260624003038-260410
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