日月光投控24日舉行股東會，由營運長吳田玉（右3）主持，並提到目前集團內有15座廠同時動工。（圖／日月光提供）
半導體封測龍頭日月光投控24日舉行股東會，由營運長吳田玉代董事長張虔生主持股東會，會中通過每股配發股利6.6元；吳田玉指出，受惠AI強勁需求，今年先進封測營收預期較2025年翻倍成長，集團有15座廠房同時動工，除暗示今年資本支出可能第3度上調外，高規模支出更將維持至2027年。
日月光投控2025年先進封裝營收達502億元，營收占比由6％提升至13％，其資本支出過去普遍落在20億美元，去年增至53億美元，今年4月已上調至85億美元，若後續因訂單湧入再度調升，將是今年第3度上調，顯見需求非同小可。
吳田玉表示，今年15個建置案包括日月光6座、矽品7座廠房及購買群創等廠區，先進封測營收預計有75％來自封裝、25％來自測試，這波擴產並非為短期準備，而是提前面對2029年與2030年的長線趨勢進行布局。
海外布局方面，日月光持續在美、馬、韓、菲等地投資，美國加州規劃增建第3與第4座研發廠，亞利桑那州計畫配合台積電推進，馬來西亞檳城則定位為AI機器人及車用電子全球供應鏈的戰略節點，但強調皆須先在台灣建立自動化成熟模式再複製到海外。
吳田玉強調，AI已從經濟議題擴大至國家安全層次，並推動半導體物理極限，台灣擁有全球最完整的供應鏈與競爭效率，整體產業鏈投資金額持續往上，再次證明台灣在AI與國際科技推動上的重要地位。
2026/06/24 13:44
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260624002672-260410
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