研調機構Counterpoint Research統計，全球FOPLP（扇出型面板級封裝）與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的6.5億美元成長至2030年的81億美元以上。AI與高效能運算（HPC）應用預計將占2030年FOPLP市場總營收的45.6%。台灣、日本及中國預計將占2030年全球面板級封裝產能的84.8%。
Counterpoint Research研究副總裁Tamura Yoshio表示，隨著封裝複雜度提高，玻璃基板正逐漸成為產業評估的重要技術選項之一。相較於有機基板材料，玻璃基板在互連密度、尺寸穩定性及翹曲控制方面具備一定優勢，可支援下一代Chiplet架構與大型AI處理器設計需求。
從區域市場來看，東亞地區預計將維持全球面板級封裝主要製造基地的地位。Counterpoint Research預測，至2030年，台灣、日本及中國合計將占全球面板級封裝總產能的84.8%。其中，日本產能預計將因玻璃基板相關投資增加而呈現較快成長。
儘管市場規模持續擴大，產業仍面臨多項技術挑戰，包括面板尺寸標準化、玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）製程一致性及量產能力等議題。未來相關技術發展與產業合作進展，仍將影響市場導入與商業化時程。
2026/06/23 10:25
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9582455?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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