台玻董事長林伯豐於在日前股東會時指出，AI帶動的高階電子材料供不應求，缺貨態勢將延續至2027年底。為快速回應需求，股東會拍板通過第三期擴產計畫，豪擲20億元確保第二代低介電(Low DK)與特殊低膨脹係數(Low CTE)玻纖布產能供給，目標2027年完工。
台玻擴產步伐明確，第一期已投產，第二期預計今年底投入；搭配2025年斥資22.5億元將高階產線從4條擴增至12條，預計2026年高階產能將實現翻倍成長。
林伯實強調，隨著伺服器材料從M7跨入M8、M9世代，未來兩年高階玻纖布需求極為龐大。這類產品具備專利保護與嚴格的客戶認證門檻，一旦導入便難被替換，形成極高的產業護城河。目前台玻已獲台光電、聯茂等CCL大廠青睞，順利切入AI伺服器終端應用。隨著高階產品持續放量，將帶動玻纖布營收占比大幅攀升至40%，為集團注入強勁成長動能。
中釉跨足電子級材料，積極布局AI高速運算市場，研發出先進封裝適用的玻璃陶瓷中介層，並成功跨足電子陶瓷材料與高功率LED車燈螢光玻璃片領域。
2026/06/22 11:21
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260622001652-260410
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