TrendForce指出，從供給面來看，由於DRAM三大原廠因應AI基礎建設帶動的HBM及server DRAM需求，持續將晶圓產能向先進製程傾斜，縮減DDR4與其他成熟製程之投片配置，迫使DDR4等consumer DRAM需求方，轉向台系供應商尋求支援。隨著訂單需求顯著超過台系原廠可供應之位元出貨量，Nanya南亞科(2408)、Winbond華邦電(2344)等台系原廠的議價優勢顯著增強，在有限的供應之下，策略上採取縮減低毛利產品的投片比重，以改善獲利結構。
就需求端而言，在consumer DRAM顆粒供給持續緊縮、合約價連月攀升，出於對整機成本控制的考量，部分品牌廠與ODM廠已著手下修DRAM規格，自DDR4降規格改採DDR3、或自DDR3降規格改採DDR2，嘗試以較低容量或更舊的製程世代，爭取相對足夠的DRAM出貨配額，consumer DRAM顆粒的缺貨壓力因此沿著製程世代逐級向下傳導。
從供應格局來看，供應DDR2顆粒的主要DRAM原廠包括Winbond華邦電及ESMT晶豪科(3006)，其中，Winbond正逐步退出DDR2顆粒的生產，並將相關產能轉投至DDR3、DDR4/LPDDR4等毛利相對較高之品項，此舉將進一步加劇DDR2的緊缺市況。ESMT方面則計畫於PSMC力積電(6770)既有的產能配額內，集中資源生產DDR2以極大化獲利，並且補足Winbond退出DDR2生產導致的供給缺口。
2026/06/22 15:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260622002509-260410
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